首先硅胶假体是由有机硅分子组成的，这种材料对人类的组织细胞有一定的刺激性，组织相容性较差，容易被机体的免疫系统识别，从而发生排异反应；其次，针对下巴后缩严重，假体需要雕刻得比较大，以致术后有容易脱出的可能，因此硅胶假体不适合于下巴严重后缩的人。另外，由于硅胶与人体组织无法紧密结合，术后容易出现假体左右晃动和假体移位的现象。

硅胶隆下巴基本是没有太大危害的，而且想做手术一定要到临床经验丰富的大型医院，这样既安全又有保障。想要用硅胶做隆下巴，所使用的材料硅胶假体总体来说没有太大毒害，对于人体的排异性也是很小的。正常手术会采用特殊手法固定住填充物，这样内部的微孔就会有利于纤维血管的组织长入。手术的常规做法是沿下唇在口内作切口，有时也在颏下作切口，使下颏假体放置在下颌骨的前方部位。术后3-5天会有嘴唇和下巴周围的肿胀，所以正常护理中要尽量避免沾水，几天后就会自然消肿。

硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性的浅黄色半透明胶水，主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇；而硅脂则不具有粘性，是乳状液体或膏状物，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂，这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。

硅胶主要用于中低档显卡散热片和主芯片的粘合（高档的产品一般是采用散热片加硅脂，然后用卡子将散热片固定在显卡基板上，但这样做会提高成本）。由于显卡芯片上不好固定散热片，而且显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而CPU产生的热量一般远大于显示芯片，而且CPU的个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。：）

硅胶应用中的比较大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。而这种情况极易导致显卡芯片的烧毁。目前硅胶应用在CPU散热上的例子就是以前原装的Pentium MMX。Intel的硅胶质量是真好，很难将CPU上那小小的散热片去下来。而奸商的硅胶好像也特别好用，粘在那假“M64”上的散热片也特别不好拿……

硅脂的应用相对于硅胶来说就广泛多了。很多工业上需要散热的地方都是用的导热硅脂。而且硅脂的种类很多，人们通过向纯导热硅脂中添加一些“杂质”来使它的导热能力提高。这些杂质就是石墨粉、铝粉、铜粉等等。纯净的硅脂是纯粹的乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗，掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮，而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄。这些添加了杂质的硅脂也会比纯净的硅脂价格高一些。纯净的硅脂是不导电的，而掺杂了杂质的硅脂就是导体了。所以如果在AMD的Duron和Athlon上使用硅脂的话，要避免使用掺有杂质的产品。因为Duron和Athlon表面上有贴片元件，一旦硅脂溢出会造成短路。那后果……我就不用说了吧。另外有的硅脂比较稀，“硅油”比较多，容易溢出而渗到CPU插座里。而那些掺了杂质的硅油也很容易造成CPU管脚短路。所以在涂抹硅脂的时候也不是多多益善，要主意适可而止。

有的DIYer自己将铅笔芯、铜屑、铝屑等磨成细小的粉末，加入到纯净的硅脂里以期增加导热系数，其实并不可取。上文说过，硅脂的作用就是填补芯片与散热片之间的空隙，而自己研磨的粉末不会做到跟工厂里出来的一样细微。而掺杂在硅脂里的粉末颗粒较大就会使CPU与散热片之间的距离加大或者根本起不到填补空隙的作用。这样一来，散热效果可想而知。而我们现在使用的新制程CPU，内核都仅有一层很薄的半导体材料包裹并突起在CPU表面，并不细微的金属颗粒很可能会划伤CPU内核。尤其是象旋转涡轮散热器那样的东东，那90°一转，你的CPU就真成“花芯”了……

目前市场上比较常见的都是纯净的硅脂，硅胶和有杂质的硅脂都不是很好找。在使用硅脂前把它搅匀，在CPU核心与散热片的接触面上涂上薄薄的一层就可以了。在散热片与CPU接触时可以轻轻地“碾一碾”，以挤走其中可能存在的气泡。那些散热器底部自己带的导热硅脂么，由于是干性的居多，所以填补空隙的效果并不好。建议如果有条件还是抹去原带的硅脂自己涂吧！

硅胶垫下巴大约10天可消肿。近几年由于硅胶工艺不断提升，其材质柔软性和组织相溶性也越来越好，使用越来越广泛。手术切口分为口内切口和口外切口，由于采用口内切口没有瘢痕，因此更易被求美者接受。建议求美者术后3-5天尽量以流软食为主，避免碰撞填充假体，防止其变形弯曲。对于个别咬肌比较肥大患者，建议同时进行咬肌注射，对面部轮廓调整效果更好。